会社業務内容&経歴
 

社内設計、製作分野(開発機種)
1: レントゲン用骨折完治状態判別検査機の開発(ドイツ特許品)、指紋画像人物識別機(国際特許)
   極座標ロボットの開発、メガネ蝶番加工機、携帯電話用超小型ブザー組立機、 特殊両頭フライス盤、自動車用型材自動寸法計測切削の一連のライン(加工機含む)全部


2: 搬送ライン (各種コンベア等.全種) 、液晶分野画像処理レーザー印字機開発 、飛行機設計,空力解析
   高速半導体容量判別装置設計

   水平多間接ロボット利用のNC旋盤加工物、

自動挿入装置

配管化学プラント、粉砕プラントの設計、建築設計、土木設計、建設車両設計

3: IT関連専用機設計、画像分析指紋判別装置〈特許品)設計製作、分野別専用機
   定量袋詰め包装機、工業ミシン用各付帯装置
   回転翼、空力、全体テスト、飛行試験、大型ヘリ搭乗機関士(ジエットエンジン性能検査)

  
4:: 食品機械、製パン菓子、惣菜製造機〈特許)
   餅包餡機&餡充填の企画構想開発実機まで〈特許)、包装機

   高速画像処理ペットボトル内カ ビ検出検査機(一式)〈特許)設計製作実験


   ペットボトル搬送ライン、飲料系設備機械全般、揚げ物搬送設備
   餅 の絞り機、

 5: 食品機械、半導体製造装置、精密機械、 専用機械の製造等 

    


 

会社経歴

昭和58年   建設車両、株)小松製作所開発センター勤務後、工作機械設計,フ゜レス設計外注独立

昭和60年  (有)坪内設計事務所設立。。製造一式受注、検収試験工場設置まで(シーケンサー盤含む)

                         取り扱い説明書作成 操作方法メンテ全部

昭和63年  設計、製造一式開始。 工業ミシンの付帯装置新規開発製造一式

平成3年   福井松下電器取引開始。 半導体製造用設備機械、製作実験納入一式

        レントゲン装置製造 高速半導体キャパ判別機械基本計画設計一式

平成8年   自動車用トルクコンハ゛ーター試験機、高速画像処理機

        基盤レ-サ゛-印字機設計製造。プレス機一式、モーター組立ロボット、ライン一式納入

        (多間接、極座標ロボット含む)。基本設計一式

        航空機設計、縫製用ロボットの開発製造、医療機械 (ドイツ特許機械)設計製作販売

平成9年   特殊両刃フライス盤、工作機械、加工機の設計・製作一式開始.
        繊維機械 、自動組立機製造、建築設計、土木設計並行

平成10年  自動車用部品加工機の設計.製作一式、マシニングセンター設計、改造

        自動車用金型(ボデイ)自動金型材料の切削ラインレイアウト〜設計迄一式。。約1億ライン

平成13年  両頭NCフライス盤・ホブ盤・ボール盤等の設計、紙管製造機械カ-リング等多数一式製造

        成形機プレスの設計製造一式、建築土木系

平成14年  食品機械の開発(菓子製造機)一式、IT系画像処理機、流体試験機。実験含む

        自動車用専用設備機械製作一式、木材加工機、液晶 半導体分野設備機械

        搬送ラインコンべア全種、設計製造一式/  。チップ真空空間移動装置開発

平成15年  液晶 半導体分野設備機械, ..セキリュテイ用画像処理指紋判別自動検査

        装置の開発設計製造一式 /建築設計、土木設計並行   

              

平成18年  樺リ内設計として社名.組織.業務内容等変更(総合設計のため)  資本金1000万

 

平成19年  食品機械(飲料系)(包装機)、.液晶製造 機械、半導体製造専用機設計製作一式

                           ペットボトル空気浮上搬送コンベアの開発実験                       平成20年  機械設計製造,設計一式、

                      

平成21年  機械設計製造,設計、 製造部門は終了

 

平成24年  食品機械(飲料系)、半導体専用機設計、機械設計開発  

 

平成25年  専用機、食品系設計、専用機設計

 

平成26年  食品機械、搬送系設計、専用機              

               

平成27年  食品機械、搬送系設計、専用機  

 

平成28年  食品機械、搬送系設計 専用機

  

平成30年   同上                                                          

 
 平成27年               同上